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led灯珠陶瓷基板双色温COB灯珠 COB双色温灯珠 COB

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陶瓷基板双色温COB灯珠

型号:TJ-CSS2020-01

功率:COB灯珠双色温合一产品,可以暖白+正白或者其它颜色两种搭配,功率单颜色5W至12W乘2

光通量:100-120LM / W

外观尺寸:20*20 mm

发光面直径尺寸:9mm/10mm

色温:2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

陶瓷基板双色温COB灯珠白光系列:COB灯珠产品具有高可靠性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到110 LM/W以上,高显指CRI≥80,

TS=85℃,低热阻,多种CRI选择:>70,>80,>90。

麦克亚当6阶分BIN区,符合ANSI的分光分色标准,

落BIN率,良率达98%。全自动化生产,进口ASM生产设备,性能稳定,交期短。

焊接方法

(1)热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面 上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。 此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。

(2)超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同 时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦, 使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形, 这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层, 使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结 合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。

(3)金丝焊

球焊在引线键合中是代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵 活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达 15 点/秒以上。金丝 焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。


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